氮化铝+镀金：电子封装里的“硬核组合”

氮化铝镀金到底是在“镀什么”，又是为了解决什么问题?很多人听到“氮化铝”会先想到散热：导热性能强、绝缘性好，是功率器件和高可靠电子封装里常见的陶瓷材料。但如果氮化铝本身已经足够优秀，为什么还要在表面再做一层金?答案往往与可焊性、耐腐蚀、导电连接、长期稳定性有关。

陶瓷基板镀金科普

陶瓷基板本来就耐高温、绝缘好、导热强，为什么还要“镀金”? 很多人第一次接触功率模块、LED封装、车规器件或射频器件时，都会冒出这个疑问：陶瓷已经很“硬核”了，金是不是只是为了显得高级?实际上，陶瓷基板镀金的核心目标并不是“好看”

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